助焊劑清洗機 高精度快換噴頭系統 - 助焊劑清洗的革新之選

雖然晶片尺寸日益增大，但縫隙也越來越小，先進封裝製程對專用清洗設備的要求，

也越來越嚴苛。Wafer Form助焊劑清洗機搭載奈米霧化噴頭與矩陣式高壓清洗技術，

可依產品特性與製程需求，精準調整清洗壓力與區域，做到縫隙清洗、指向式清洗等，

複合式清洗能力。

製程需求如因應不同藥劑與清洗條件的更換噴頭，我們提供：

高精度定位的快換噴頭裝置，具備高達±3μｍ的重複定位精度，可快速更換噴頭模組，

提升製程彈性與維護效率。無須繁瑣校準，即可確保噴頭在更換後仍維持最佳清洗效果，

讓設備在高產能與高精度間，取得完美平衡。

                                                         高精度快換噴頭系統  Model:  SWR SWRY

                                                                 標準品對接結合面為不鏽鋼材質，如有需要本體全不鏽鋼，歡迎與我司聯繫。

製程需求如因應旋轉部氣壓供給、負壓真空吸盤、DIW、藥劑流體等，我們提供：

不鏽鋼旋轉接頭，可以選擇回路數，可以對應高轉數、低扭矩。